弘埔技术(香港) 有限公司
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热物性装置
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金属,半导体阻抗测定装置 TER系列
光触媒测试仪 PCC-2系列
光交流热定数测定装置 Laser PIT系列
定常法热导率测定装置 GH系列
发电效率特性评价装置 PEM系列
绝缘阻抗测定装置 EHR系列
图像加热高温观察装置 MS系列
光交流比热测定装置 ACC系列
热电性能评价装置 ZEM系列
横向振动型内摩擦测定装置 IFT系列
断热型比热测定装置 SH系列
激光法热定数测定装置 TC-7000系列
产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
金属,半导体阻抗测定装置
TER系列
金属,半导体阻抗测定装置 是用直流四端子法,精密地测量金属合金,半导体的电阻。
绝缘阻抗测定装置
EHR系列
绝缘阻抗测定装置适用于陶瓷,塑料,玻璃等绝缘材料对温度依存性的测定。
断热型比热测定装置
SH系列
断热型比热测定装置是根据长崎减三,高木丰两位博士在1945年研究的测定方法而开发的设备。用独自研发的断热控制方式精确地测出热容量,潜热,变态点等。
光触媒测试仪
PCC- 2系列
光触媒测试仪 是对光触媒机能的活性度,持续性及相对防污染等性能的测试设备。
显像加热高温观察装置
MS系列
显像加热高温观察装置 MS系列是用红外线金面反射炉和光学显微镜的组合构成的最新画像系统,是观察高温过程的最有效的设备。
激光法热导仪测定装置
TC-7000系列
激光法热导仪测定装置 TC-7000系列是由1英寸角基板试样测定附件装置,不均匀物质复合试样的测定附件装置及所有先进技术,经验的集合而构成的测量系统。
光交流法热扩散率测定装置
Laser PIT系列
光交流法热扩散率测定装置采用激光扫描加热AC法 (Angstrom法),由成膜后取样基板外表的热扩散率和取样基板本体的热扩散率的测定结果,测量成膜后微小厚度薄膜的热传导率。
光交流法比热测定装置
ACC系列
光交流法比热测定装置是根据光交流(Acc法)来测定超高感度的相对比热。液体氦温度(ACC-VL型)~700℃后的相对比热,可以测定2mm角×0.2m厚的小试样。
定常法热导率测定装置
GH系列
定常法热导率测定装置是与美国ASTME1530规格,用热流计方式进行测定热导率。在50℃~300℃范围内,测定较低的热导率材料的装置。
热电性能测定装置
ZEM系列
热电性能测定装置可对热电材料的电导率(Seebeck系数)和电热导率。可同时进行测量。操作简单温度范围为80℃~1000℃。
发电效率特性测定装置
PEM系列
发电效率特性测定装置 PEM系列对于热发电模块最大可施加500℃的温度差,通过流过模块的线性热流Q,求得发电电力P和热电转换效率n的测量装置。
扭转振子型内摩擦测定装置
IFM系列
扭转振子型内摩擦测定装置是采用立式钮转振子方式,用低频测定内摩擦。因为在测定C,N的Snoek峰波时,没有进行高温加热可以进行微量分析。
横向振动型内摩擦测定装置
IFT系列
横向振动型内摩擦测定装置是利用自由衰减法测量钢铁中的内摩擦。
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